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2022
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必须了解的薄膜电阻技术的3大进步
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自从八十多年前首次提供金属化玻璃和破裂的碳膜以来，薄膜电阻器技术已经走了很长一段路，作为替代线绕和复合材料的替代方法。金属氧化物是在1950年代出现的，它是一种更稳定的膜，并被广泛应用，直到将其研磨成用于精密的金属膜（金属膜电阻）和用于高功率用途的厚膜（大功率贴片电阻）为止。然后，这两种技术都以新兴的SMD芯片格式采用。这一点在三十多年前就已实现，并在当今的薄膜电阻器产品中得到了很大的体现。但是，认为薄膜电阻器的没有任何变化是错误的。
本文确定了持续发展的三个驱动因素，并概述了正在做出的一些响应。首要的驱动因素是减少环境影响，当务之急是通过立法法规和间接的消费者压力。此后，安全操作区域的持续扩展，推回了限制模拟电路小型化的电气额定值极*。后，通过为太空和军事应用开发的技术过渡，可以满足在工业和工业应用中对更高水平的稳定性和可靠性的不断增长的需求。
确定了对环境驱动因素的两个响应。首先是减少了小型化所反映的整体材料使用量，其次是消除了有害物质。在厚膜电阻器领域，这可以从用于配制膜材料的玻璃中去除氧化铅中看出。考虑在何种程度上减少了对相关RoHS豁免的持续更新的依赖。
对于第二个驱动器，复查了定义电阻器安全工作区域的三个电气额定值。连续额定功率，限制元件电压和脉冲能量限制。每个都已定义，并通过实际示例介绍了中度和极端过载的结果和故障机理。讨论了这三个额定值对电阻元件的材料，尺寸和几何形状的依赖性，并参考了将设计转换为SMD格式并*小化占位面积的持续趋势。然后给出了相对于这些额定值的商用厚膜贴片电阻器的当前状态，并讨论了多组件解决方案及其隐性成本。然后介绍现有技术和新技术，从而可以扩展三个等级。
与稳定性和可靠性有关的终驱动力正在促使氮化钽技术从其高可靠性起源发展成为精密电阻器应用的主流。将检查与替代材料有关的差异以及高度加速的寿命测试所表明的性能优势。
尽管与半导体甚至其他无源元件相比，变化的速度似乎很慢，但薄膜电阻器技术的发展在21世纪仍在继续。
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